0次浏览 发布时间：2025-04-05 18:32:00
金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，易发智能装备（昆山）有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆缺陷检测装置”的专利，公开号CN 119757204 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆检测技术领域，具体为一种半导体晶圆缺陷检测装置。该半导体晶圆缺陷检测装置，包括支撑底座，所述支撑底座的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架的内部设置有多个分隔块，所述支撑架的一侧固定连接有支架，所述支架的一侧设置有限位组件，所述限位组件包括滑槽，所述滑槽开设在支架的一侧，所述滑槽的内部活动连接有滑块，所述滑块的一侧固定连接有液压杆，所述液压杆的一侧固定连接有支撑 杆所述滑槽的底部设置有滑轨所述外部活动连接有活动块通过安装了限位组件，能够实现对晶圆的精确定位和稳定固定，避免晶圆在检测发生脱落或是晃动，进而影响检测结果的准确性，从而提高了装置的通用性和灵活性。
天眼查资料显示，易发智能装备（昆山）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本210万美元，实缴资本210万美元。通过天眼查大数据分析，易发智能装备（昆山）有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自金融界
